科盛智能装备生产基地项目鸟瞰图

        8月29日，晶盛机电下属公司科盛智能装备生产制造基地项目2#厂房封顶仪式在杭州举行。项目全面建成后，这里将成为打造全球领先的半导体及光伏智能装备重要基地。

科盛智能装备生产基地2＃厂房封顶仪式现场

        科盛智能装备生产基地项目总用地87.8亩，由5栋生产厂房组成，总建筑面积约17.9万平方米。此次2＃厂房自今年3月29日开工到封顶用时不足5个月，提前27天封顶，充分展现“晶盛速度”。

        此项目全面落成投产后，将是晶盛机电杭州研发中心的创新人才孵化平台，为半导体及光伏智能装备研发和制造输送智力支持，进一步助力半导体及光伏装备生产高效化、智能化，为客户提供更先进、更高品质的产品和服务。

         封顶仪式上，晶盛机电董事长曹建伟博士致辞表示，科技创新是经济发展的重要引擎，身为民族企业，晶盛始终坚守初心，立足国家发展新阶段，在战略上主动升级，在业务上创新突破。通过打造智能装备产业基地，突破我国在高端装备和材料领域面临的瓶颈，为科技创新发展、人才引进培育、产业活力迸发提供无限可能。

晶盛机电董事长曹建伟博士致辞

        作为国内领先的高端装备制造企业，晶盛机电深耕半导体及光伏行业，始终围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，在高端半导体材料、智能装备制造领域持续发力，公司将继续加大科研投入、提升创新能力、研发先进产品，奋力突破技术瓶颈，助力产业升级，为我国半导体及光伏行业高质量发展贡献力量。