12月13日，SEMICON JAPAN 2023日本东京半导体展盛大开幕。晶盛机电此次携高品质8英寸碳化硅衬底片和8英寸外延生长设备首次亮相，国产半导体设备和材料走出国门，积极融入全球产业链，是公司打造“全球技术和规模双领先的半导体设备企业”目标跨出的重要一步。

● 展会现场交流

SEMICON JAPAN是全球最具影响力的半导体工业设备展览会。展会现场，晶盛机电展出的最新半导体装备及材料科研成果吸引众多参会行业专家、客户咨询。

● 发布会现场

在展会发布会现场，晶盛机电副总裁张俊博士介绍了公司在光伏、半导体设备和材料的布局。晶盛机电子公司晶瑞电子SuperSic碳化硅衬底产品经理宣玲玲博士介绍了最新的8英寸衬底片和外延设备的最新成果：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产，可提供500um和350um两种厚度的8英寸衬底片以满足不同客户要求。6英寸和8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现TSD＜100个/ cm²，BPD＜400个/cm²，达到行业领先水平。最新的研发数据核心位错缺陷得到更进一步的改善，TSD和BPD在90%以上面积上趋近0，目标在2024年从研发推动量产，最终实现“TSD FREE+ near BPD FREE”的目标。

● 8英寸碳化硅衬底片

此次展会，晶盛机电8英寸碳化硅外延生长设备首次公开亮相海外。相较于此前推出的6英寸外延设备，8英寸碳化硅外延设备可兼容6、8寸碳化硅外延生产，在6英寸外延设备原有的高精度温度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，实现8英寸碳化硅外延生长设备的自主研发与调试，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行业领先水平，为行业提供更先进的技术支持。

● 8英寸碳化硅外延生长设备

自2017年布局碳化硅产业以来，晶盛聚焦碳化硅衬底片和外延设备开发，2020年建立6-8英寸碳化硅晶体生长及切磨抛产线，相继开发了6-8英寸碳化硅晶体生长炉和核心加工设备。2022年加速8英寸衬底片布局，在8个月内实现从6英寸至8英寸的籽晶扩径和迭代，于2022年8月开发出第一颗8英寸碳化硅晶体，与国内外领先企业在8英寸布局上基本实现同步。目前6英寸和8英寸衬底片取得多家客户验证通过，正在产能爬坡中。今年11月，“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目正式启动，按下了碳化硅业务布局的加速键。

在当前全球能源转型的背景下，新能源汽车、光伏发电等产业高速发展，作为半导体材料的重要组成部分，碳化硅衬底片具有广阔的应用前景。接下来，晶盛机电将加大研产投入，持续研发创新、扩产增效，掌握碳化硅产业新一轮市场竞争的战略主动，助力新型半导体材料的产业化进程。

● 展会现场

未来，晶盛机电持续秉持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的企业使命，攻坚关键核心技术，提升自主创新能力，把握行业科技命脉，在全球半导体产业的赛道上跑出晶盛的科技加速度，为行业蓬勃发展贡献更大力量。