党的二十大擘画了新时代的宏伟蓝图，作为光伏半导体行业领先的高端装备制造企业，晶盛机电积极践行党的二十大精神，将企业奋斗的目标融入党和国家事业的“大蓝图”。

近期，国内媒体聚焦报道晶盛机电发挥“链主”企业主引擎作用，通过攻克行业“卡脖子”难题，实现半导体材料关键设备国产化。以下为重点内容摘录。

问：当下，我国半导体产业发展面临着“前堵后追”的严峻形势，作为行业龙头企业，晶盛机电该如何“突围”？

答：新冠疫情和地缘政治影响着国际集成电路产业相关供应链，撬动了集成电路产业竞争的新市场、新机遇。面对复杂严峻的形势，晶盛机电主动应变求变，坚持自主创新，在逆境中持续发力，围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，积极落实各项经营计划，紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势，加速半导体装备的市场验证和推广，公司半导体装备订单量实现同比快速增长。同时，晶盛机电积极开发光伏产业链创新性设备群，进一步提升技术服务品质，加快推进石英坩埚、金刚线等先进耗材扩产，积极推进在手订单的交付及验收工作，实现经营业绩同比快速增长。

2022年前三季度，公司实现营业收入74.63亿元，同比增长86.96%；净利润20.09亿元，同比增长80.92%；研发费用5.1亿元，同比增长106.64%。截至 2022 年 9 月 30 日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计 237.90 亿元，其中未完成半导体设备合同 24.6 亿元。（以上合同金额均含增值税）

问：在半导体装备和材料领域，晶盛机电有哪些产品实现“卡脖子”技术的突破？

答：集成电路领域是一个高度全球化的产业，在2018年以前，该产业的市场、技术、供应链基本处于被国外垄断的情况，设备和耗材、辅材等以国外进口为主。

为积极应对这一不利局面，晶盛机电广泛招募半导体人才，形成了以教授和博士为核心的技术研发与管理团队，1000余人的技术研发工程师队伍，其中博士20余人。拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站以及省级重点研究院等科研人才平台，以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍。

同时，晶盛机电积极开展自主研发和科技创新，着力打造自主可控的设备产业链、供应链体系，目前已实现8-12英寸硅片晶体生长、切片、抛光、CVD等设备的全部国产替代并已批量销售，在大硅片的加工设备上已经完全实现了自主可控。基于功率半导体领域开发了碳化硅长晶设备、切片设备、抛光设备及外延等设备。基于先进制程，开发了 12 英寸外延，LPCVD 等设备。

围绕打破核心辅材、耗材和零部件的垄断，晶盛机电自主研究开发了半导体精密阀门、管件、磁流体部件、专用风机和尾气处理装置等核心零部件，解决部分设备部件的供应链短板。在不断保持设备的双领先优势下，在上下游相关领域积极研发，开发合成砂石英坩埚、新一代金刚线等多项产品，通过和核心耗材联合创新方式进一步提升设备的整体竞争力。同时，公司还投资超6亿元，购置了300多台先进机床，实现半导体零件加工的本土化产业链供给。

问：晶盛机电如何进行产业布局，抢占创新发展高点？

答：“时间”是国内半导体产业的最大成本。晶盛机电在第三代半导体SiC材料领域提前研发、及早投入、抢占市场，通过自有籽晶经过多轮扩径，成功生长出 8 英寸 N 型碳化硅晶体，解决了 8 英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均，晶体开裂、气相原料分布等难点问题，破解了碳化硅器件成本中衬底材料占比过高的难题，为大尺寸碳化硅衬底的广泛应用打下基础。同时，建立了6英寸SiC长晶和加工中试线，实验线产品已通过下游部分客户验证，助力第三代半导体材料国产化进程。

同时，晶盛机电积极整合新兴材料与高端装备的技术优势，以材料生产及加工装备链为主线，自主研发智慧工厂的解决方案，实现各装备之间数字化和智能化的联通，向客户提供数字化的精益制造过程及基于大数据的人工智能解决方案，推进制造业高质量发展。

问：如何提升企业全面竞争能力，引领行业走向未来？

答：面向未来的领先企业是由使命驱动、愿景引领，有清晰的战略，强大的文化和扎实管理的全能型选手。晶盛机电在坚持创新驱动发展，保持核心竞争力之外，还积极强化企业组织能力的建设，通过系统提升组织能力，保障公司战略的精准落地。

建立了核心增值流、业务监控流、赋能支持流三大类流程运行体系，坚持客户需求和技术创新双轮驱动的差异化竞争，推行精益生产，倡导质量零缺陷，形成了技术领先、规模化制造的双重优势，同时建立了“HR平台，专家，BP”三支柱的人力资源运行体系，来持续提升组织效能和培养接班人。

新征程时不我待，新使命催人奋进。晶盛机电将矢志奋进，抢抓机遇，围绕“着力推动高质量发展 加快构建新发展格局”，以创新引领行业升级，以科技面向全球竞争，让先进材料添彩新生活，让先进装备赋能新产业，为半导体高端装备国产化贡献晶盛力量。